一类SM电击器升压部分的分析与设计
一类SM电击器升压部分的分析与设计 By hvprvbo PDF完整版： https://drive.google.com/file/d/1J0QCxmR9cJ_tMobcFXse1Qm1CQVKP2Cz/view?usp=sharing 摘要 ：针对SM电击器中的Boost与H桥升压电路，用理论研究的方法分析了电路工作过程，推导了电路脉冲输出特性与设计参数的关系。 在电击器的电路设计中，升压部分往往是不可缺少的关键部分。Boost电路(图 1)与H桥(图 2)组合进行升压的设计是一类有效的设计方案，在目前市面上的SM电击器中得到了广泛应用。研究这部分电路的工作过程以及输出特性对电击器的电路设计具有重要意义。 这部分电路中，Boost电路起到升压作用，H桥起到控制输出脉冲极性的作用。电路工作时序图如图 3所示。 当单片机控制IO1口为高电平时，三极管Q导通，电源向电感L充电（电感充电过程）。当IO1口变为低电平时，三极管Q截止，电感L通过二极管D向电容C充电（电感放电过程）。IO1口的交替高低电平使得三极管Q不断导通/截止，电感L向电容C进行一系列的放电过程，将电容C充电至较高的电压。随后单片机控制H桥的某一半导通，电容C通过H桥向人体放电（VO1与VO2连接于人体），输出一个脉冲（电容放电过程）。上述涉及到三个过程：电感充电过程，电感放电过程，电容放电过程。这三个过程电路状态分析详见 pdf完整版 。 在电路设计中，电路输出脉冲的特性由设计参数（各个元件参数以及各个时间参数）确定。电路设计参数如表 1所示。电路脉冲输出特性如表 3所示。各个元件在工作时需要承受一定载荷（例如耐压，热耗散功率等），这部分如表 4所示。